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    高硅鋁合金電子封裝

    產品綜述

        百恩威公司的高硅鋁合金材料規格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于電子封裝,在微波功率器件,集成功率模塊,T/R模塊等電子功率器件的封裝中發揮出優異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座,外殼,盒體,蓋板,匹配性好,可提供更好的散熱,能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命,可靠性增加。該材料具有重量輕,(密度2.4—2.7克/立方厘米),高熱導性,低熱膨脹,高剛度,良好的機械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能,材料致密性好,耐高溫,耐腐蝕等特點。
      百恩威采用急速冷卻及后續加工技術,可以提供從研發,生產,后期機加工,電鍍等一系列電子封裝服務。 另外,百恩威還將提供多種金屬材料電子封裝的機加工服務 。

    常用封裝材料性能對比




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